[实用新型]LGA封装模块、底板、电路板和设备有效
| 申请号： | 201921599253.X | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210325759U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 刘玉梅;陆明杰 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张彬彬 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种LGA封装模块、底板、电路板和设备。LGA封装模块包括设于模块板体边缘的模块半孔焊盘，以及与边缘间隔设置的模块板面焊盘；其中，模块半孔焊盘用于与底板的底板板面焊盘电性连接；模块板面焊盘用于与底板的底板半孔焊盘电性连接；并且，底板半孔焊盘设于底板的镂空区的侧壁。基于上述结构，形成城堡型焊端设计，可得到高可靠性的焊点；模块半孔焊盘与底板板面焊盘的焊接效果可直接从正面检测得到，模块板面焊盘与底板半孔焊盘的焊接效果可通过镂空区检测得到。具体而言，采用SMT通用设备AOI即可检出LGA封装模块和底板结合部位出现的虚焊、短路、少锡、偏移等焊接缺陷，大大降低检测难度和生产成本，提高产品的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | lga 封装 模块 底板 电路板 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京信通信系统（中国）有限公司，未经京信通信系统（中国）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921599253.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于方向固定的方向性天线的毫米波通信系统
- 下一篇：隔离开关锁闭装置
