[实用新型]一种高导热PTFE高频覆铜板结构有效

专利信息
申请号: 201921599528.X 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210444565U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 张正军 申请(专利权)人: 无锡睿龙新材料科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 沃赵新
地址: 214091 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及覆铜板领域,具体涉及一种高导热PTFE高频覆铜板结构,包括铜箔层、绝缘层、导热层、基板,其中,导热层设置在基板与绝缘层之间,导热层包括上支撑板和下支撑板,下支撑板与基板的表面固定贴合,上支撑板与绝缘层的表面固定贴合,绝缘层远离上支撑板的表面与铜箔层固定贴合,上支撑板与下支撑板之间由支撑构件连接支撑,支撑构件包括圆形支撑环,圆形支撑环的平面与上支撑板平行,圆形支撑环的圆周上对称设置3个及以上的支撑腿,支撑腿的上端与上支撑板连接,支撑腿的下端与下支撑板连接,本实用新型通过在基板与绝缘层之间设置由上支撑板、下支撑板、支撑件构成的导热层,能有效起到散热和支撑效果。
搜索关键词: 一种 导热 ptfe 高频 铜板 结构
【主权项】:
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