[实用新型]一种高导热PTFE高频覆铜板结构有效
申请号: | 201921599528.X | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN210444565U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 张正军 | 申请(专利权)人: | 无锡睿龙新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 沃赵新 |
地址: | 214091 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及覆铜板领域,具体涉及一种高导热PTFE高频覆铜板结构,包括铜箔层、绝缘层、导热层、基板,其中,导热层设置在基板与绝缘层之间,导热层包括上支撑板和下支撑板,下支撑板与基板的表面固定贴合,上支撑板与绝缘层的表面固定贴合,绝缘层远离上支撑板的表面与铜箔层固定贴合,上支撑板与下支撑板之间由支撑构件连接支撑,支撑构件包括圆形支撑环,圆形支撑环的平面与上支撑板平行,圆形支撑环的圆周上对称设置3个及以上的支撑腿,支撑腿的上端与上支撑板连接,支撑腿的下端与下支撑板连接,本实用新型通过在基板与绝缘层之间设置由上支撑板、下支撑板、支撑件构成的导热层,能有效起到散热和支撑效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 ptfe 高频 铜板 结构 | ||
【主权项】:
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