[实用新型]一种立体结构芯片定位植锡钢网

摘要

本实用新型公开了一种立体结构芯片定位植锡钢网，涉及到芯片定位结构技术领域，该立体结构芯片定位植锡钢网，包括植锡钢网主体，其特征在于：所述植锡钢网主体的顶部开设有多个芯片植锡网孔，所述植锡钢网主体的顶部固定连接有四个立体定位装置。本实用新型通过芯片大小设计立体定位装置，固定芯片位置，使芯片植锡过程中不偏移，提升维修人员的工作效率和植锡后的优良效果，同时，小面积的立体定位装置，在高温加热时，有效防止植锡钢网凹凸不平、鼓包以及锡点爆锡现象，大大提升了植锡钢网的使用生命周期，减低植锡钢网的报废率，设计结构合理，即使初级的维修人员也能轻松的使用，实用性强。