[实用新型]一种电路板压合冷却装置有效
| 申请号： | 201921610880.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN212278548U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市坤钰精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 | 代理人： | 曹丽敏 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板压合冷却装置，包括底座，所述底座的前侧安装有收集盒，且收集盒的后侧延伸至底座的内腔，所述底座的顶端安装有压合主体，所述压合主体的右侧安装有连接管，所述压合主体的顶端开设有凹槽，所述凹槽的左右两端均开设有通孔，所述通孔的内腔顶端开设有矩形槽，所述矩形槽的内腔设置有密封结构。该电路板压合冷却装置，通过风机工作，可将外界的空气吸入，并排入凹槽的内腔，对电路板进行风力降温，同时对电路板表面的杂质和灰尘进行吹动清理，吹动的灰尘可通过管道掉入收集盒的内腔，装置具备良好的冷却效果，且可对电路板表面杂质或灰尘进行清理，提高电路板的品质，降低了不良品的生成率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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