[实用新型]一种单晶硅片的边角磨削装置有效
申请号: | 201921613254.5 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN211305812U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 朱汪龙;朱玲 | 申请(专利权)人: | 无锡乐东微电子有限公司 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B41/06 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种单晶硅片的边角磨削装置,其中包括机架、工作台和砂轮磨削组件,所述的工作台和砂轮磨削组件均设置于所述的机架上,且所述的砂轮磨削组件相对于工作台可前后移动,所述的工作台由基体和基体上的多个支架组成,每个支架和相邻支架之间设置一组可绕其中心轴旋转的夹紧组件。采用该种结构的单晶硅片的边角磨削装置,通过设置工作台以及上面的多个工位,一次上件可以设置多个单晶硅片,从而实现一次装件对多个工件进行加工,减少了工作人员的操作步骤,大大提高了加工效率,对于半导体、太阳能电池等行业的单晶硅片供给都有很重要的意义;并且整体产品结构简单,操作容易,具有更广泛应用范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 边角 磨削 装置 | ||
【主权项】:
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