[实用新型]一种防止芯片切割分层的结构有效
| 申请号： | 201921613877.2 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN211758934U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓丽 | 申请（专利权）人： | 江西齐拓芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 艾秋香 |
| 地址： | 332000 江西省九江市九江经*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止芯片切割分层的结构，属于芯片切割领域，包括盒体A，所述盒体A左端外壁固定安装有柱体，所述柱体上端外壁固定安装有转钮A，所述转钮A下端贯穿柱体转动连接螺杆，所述螺杆外壁转动套接有丝杆套，所述丝杆套外壁固定套接有轴承套，所述柱体左端外壁固定安装有滑动槽，所述轴承套左端贯穿滑动槽固定安装有固定夹A。通过设置转动结构更便于根据切割的需要调节切刀的位置，提高了切割的效率，通过安装了通孔和风扇，便于在切割时清理碎屑，提高了切割的稳定性，增加了切割装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 芯片 切割 分层 结构 | ||
【主权项】：
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