[实用新型]一种便于快速拆卸的组合式集成电路板有效

专利信息
申请号: 201921619786.X 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210579747U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 李建中;夏中宇;徐雪舟 申请(专利权)人: 无锡美偌科微电子有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 明志会
地址: 214135 江苏省无锡市无锡新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种便于快速拆卸的组合式集成电路板,包括底板框架,底板框架的上表面前后两侧对称开设有第一活动槽,底板框架的内腔前后两侧壁对称开设有第一调节槽,底板框架的内腔左右两侧对称设置有第一限位条板,第一限位条板的前后两侧对称固接有第一滑块,第一滑块伸入第一活动槽内腔的一端的上表面固接有第一限位柱,底板框架的上表面左右两侧对称开设有第二活动槽,底板框架的内腔左右两侧壁对称开设有第二调节槽,第一限位条板的下表面前后两侧对称设置有第二限位条板,第二限位条板的左右两侧对称固接有第二滑块,本实用新型结构设计合理,便于对集成电路板进行快速有效的拆卸或安装,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 便于 快速 拆卸 组合式 集成 电路板
【主权项】:
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