[实用新型]一种主板生产用焊锡膏均匀搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201921620474.0 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN211384762U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 彭振 申请(专利权)人: 深圳市智微智能科技股份有限公司
主分类号: B01F7/30 分类号: B01F7/30;B01F7/18;B01F15/00
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 蒋芳霞
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种主板生产用焊锡膏均匀搅拌装置,涉及主板生产领域,针对现有的主板生产过程中使用到的焊锡膏搅拌不够充分,且容易粘附在桶壁的问题,现提出如下方案,其包括固定架和搅拌桶,所述搅拌桶的外桶壁固定连接有限位环,且所述搅拌桶套设安装在固定架的内部,且限位环位于固定架的上方设置,所述搅拌桶的顶端通过螺钉固定安装有驱动电机,且所述驱动电机的输出轴竖直朝下固定连接有转动杆,所述转动杆贯穿搅拌桶的顶端。本实用新型结构新颖,且该装置不仅能够有效的提高焊锡膏的搅拌效率,使其搅拌充分,同时能够对搅拌桶壁上粘附的焊锡膏进行刮除,避免造成资源浪费,适宜推广。
搜索关键词: 一种 主板 生产 焊锡膏 均匀 搅拌 装置
【主权项】:
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