[实用新型]一种主板生产用焊锡膏均匀搅拌装置有效
申请号: | 201921620474.0 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN211384762U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 彭振 | 申请(专利权)人: | 深圳市智微智能科技股份有限公司 |
主分类号: | B01F7/30 | 分类号: | B01F7/30;B01F7/18;B01F15/00 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 蒋芳霞 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种主板生产用焊锡膏均匀搅拌装置,涉及主板生产领域,针对现有的主板生产过程中使用到的焊锡膏搅拌不够充分,且容易粘附在桶壁的问题,现提出如下方案,其包括固定架和搅拌桶,所述搅拌桶的外桶壁固定连接有限位环,且所述搅拌桶套设安装在固定架的内部,且限位环位于固定架的上方设置,所述搅拌桶的顶端通过螺钉固定安装有驱动电机,且所述驱动电机的输出轴竖直朝下固定连接有转动杆,所述转动杆贯穿搅拌桶的顶端。本实用新型结构新颖,且该装置不仅能够有效的提高焊锡膏的搅拌效率,使其搅拌充分,同时能够对搅拌桶壁上粘附的焊锡膏进行刮除,避免造成资源浪费,适宜推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 主板 生产 焊锡膏 均匀 搅拌 装置 | ||
【主权项】:
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