[实用新型]土壤研磨装置有效

专利信息
申请号: 201921621169.3 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN210875501U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 胡晓鹏;胡晓静;唐光平;陈武璋;林喜伟;王徐彤;覃瑶;江紫红;张苑红;卢振峰;李立 申请(专利权)人: 广东中科检测技术股份有限公司
主分类号: B02C4/02 分类号: B02C4/02;B02C4/42;B02C23/16
代理公司: 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 代理人: 唐敏;江文鑫
地址: 518126 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及土壤实验技术领域,公开了土壤研磨装置,包括箱体,所述箱体上部设有上盖,所述箱体的上部一侧固定有电机,所述电机的输出端贯穿箱体的一侧侧壁且与位于箱体内部的研磨机构传动连接,所述研磨机构的一端贯穿箱体的另一侧侧壁且与传动机构相连接,所述传动机构的输出端与位于箱体内部下侧的过滤机构相连接。本实用新型通过电机旋转,能够带动研磨机构工作,研磨机构再通过传动机构的作用带动过滤机构工作,仅仅通过单个电机的工作实现了设备整体的运行,并且通过了研磨与过滤两个步骤,使得处理后的土壤微粒更加均匀,便于后续实验人员的检测。
搜索关键词: 土壤 研磨 装置
【主权项】:
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