[实用新型]LED封装单元和LED灯具有效

专利信息
申请号: 201921624824.0 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN210837745U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 罗丁格·汤马士;康国平;刘明剑 申请(专利权)人: 纳米格有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L25/00;F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 徐飞
地址: 中国香港上环文咸*** 国省代码: 香港;81
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及LED照明技术领域,公开了LED封装单元和LED灯具。LED封装单元包括公共基板;和布置并封装在所述公共基板的凹坑的底面上N个红光LED芯片、M个绿光LED芯片和X个蓝光LED芯片;其中,红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片都是单色LED芯片,并且N、M和X均为大于1的整数;其中,红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的相邻二者之间的距离是大体上一致的,并且所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片被配置为使得:任一单色LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和,大体上相近于或者等于与所述单色LED芯片同色的另一LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和。
搜索关键词: led 封装 单元 灯具
【主权项】:
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