[实用新型]LED封装单元和LED灯具有效
申请号: | 201921624824.0 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN210837745U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 罗丁格·汤马士;康国平;刘明剑 | 申请(专利权)人: | 纳米格有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L25/00;F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐飞 |
地址: | 中国香港上环文咸*** | 国省代码: | 香港;81 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及LED照明技术领域,公开了LED封装单元和LED灯具。LED封装单元包括公共基板;和布置并封装在所述公共基板的凹坑的底面上N个红光LED芯片、M个绿光LED芯片和X个蓝光LED芯片;其中,红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片都是单色LED芯片,并且N、M和X均为大于1的整数;其中,红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的相邻二者之间的距离是大体上一致的,并且所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片被配置为使得:任一单色LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和,大体上相近于或者等于与所述单色LED芯片同色的另一LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和。 | ||
搜索关键词: | led 封装 单元 灯具 | ||
【主权项】:
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