[实用新型]一种集成电路板焊锡调节工装有效

专利信息
申请号: 201921632611.2 申请日: 2019-09-28
公开(公告)号: CN211276873U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 陈燕姨
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种集成电路板焊锡调节工装,本实用新型涉及集成电路板技术领域,集成电路板焊锡调节工装包括:底板,底板上表面中间螺纹连接有两根左右排布的螺杆,两根螺杆外部中间套入有支板,两根螺杆外表面均螺纹连接有两个螺帽,四个螺帽分别位于支板上下两侧;支板顶部中间开有滑槽,滑槽内滑入有两根左右排布的滑杆,两根滑杆前后两侧均焊接有横杆,且两根滑杆内壁均焊接有调节板,调节板上表面螺纹连接有螺丝,螺丝末端贯穿调节板底部且螺纹连接有挤压板;本实用新型的有益效果在于:便于根据使用者的身高来调节支板的高度,便于使用者进行焊锡电子元件作业。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 焊锡 调节 工装
【主权项】:
暂无信息
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