[实用新型]基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统有效
| 申请号： | 201921636169.0 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210321595U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 谢丽宇;易卓然;薛松涛 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02;G01B7/16;G01N27/00;G06K7/10 |
| 代理公司： | 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 | 代理人： | 叶凤;李耀霞 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请属于结构变形监测领域，提供一种基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统。所述裂缝传感器包括包括下辐射贴片、基板、上辐射贴片、RFID芯片、短接贴片、移动基板，连接线和连接板；下辐射贴片贴合在基板的下表面；上辐射贴片贴合在基板的上表面；RFID芯片焊接在基板的上表面，并与上辐射贴片通过连通；短接贴片贴合在移动基板的下表面；短接贴片与上辐射贴片上下部分重叠短接，且短接贴片与上辐射贴片宽度相等，但两者并不采取任何刚性连接方式；短接贴片与上辐射贴片重叠部分，构成大辐射贴片；移动基板在远离上辐射贴片的一侧通过连接线与连接板连接，移动基板黏贴于连接线上，连接线通过胶水黏贴于连接板上。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 短接式贴片 天线 无源 无线 裂缝 传感器 传感 系统 | ||
【主权项】：
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