[实用新型]一种二极管生产用塑封装置有效
申请号: | 201921636515.5 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN210123718U | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 周钰 | 申请(专利权)人: | 苏州市周钰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管生产用塑封装置,包括塑封装置主体,所述塑封装置主体上端设有材料筒,且塑封装置主体一侧设有真空泵,所述塑封装置主体内设有收集框,且收集框内铺设有垫板,所述塑封装置主体一侧开设有圆形通孔,且塑封装置主体的通孔内设有管道,且管道另一端与真空泵连接,所述塑封装置主体一侧还设有防护框,且防护框上端安装有制冷机,所述塑封装置主体内设有固定板,且固定板上卡合有固定座,所述固定座之间设有旋转轨道,且旋转轨道上卡合有塑封模板。该二极管生产用塑封装置在使用时能对真空泵进行加固,同时能够对真空泵进行有效的散热处理,使得真空泵能够持续稳定的对塑封装置进行真空抽气,便于二极管生产的塑封处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 生产 塑封 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造