[实用新型]一种LCOS芯片有效
申请号: | 201921640940.1 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN210835534U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 殷雪敏 | 申请(专利权)人: | 深圳慧新辰技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G02F1/1343;G02F1/1341 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 张小容 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种LCOS芯片,包括:硅基芯片;多个像素电极,多个所述像素电极间隔地设置于所述硅基芯片,多个所述像素电极和所述硅基芯片围合形成多个间隔槽;多个绝缘体,每一所述绝缘体设于每一所述间隔槽内,每一所述绝缘体的上表面与一所述间隔槽的侧壁围合形成凹陷区;及多个隔离件,每一所述隔离件填充每一所述凹陷区。本实用新型提出的LCOS芯片能解决经过化学机研磨和干法刻蚀后,电介质与像素电极之间存在凹陷区域的缺陷,以改善LCOS芯片的显示效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 lcos 芯片 | ||
【主权项】:
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