[实用新型]一种复合型导热硅胶垫片有效

专利信息
申请号: 201921645591.2 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN210671120U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 张收成;刘奥琪;代玉 申请(专利权)人: 合肥傲琪电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种复合型导热硅胶垫片,包括上硅胶垫片,所述上硅胶垫片的下端设置有下硅胶垫片,所述上硅胶垫片与下硅胶垫片之间设置有拼接机构,所述下硅胶垫片的下端设置有导热硅脂片,所述导热硅脂片的下端设置有减震机构,所述减震机构的下端设置有防滑板,所述上硅胶垫片、下硅胶垫片的前端设置有固定机构,所述上硅胶垫片的上端外表面贯穿设置有一号通风槽。本实用新型所述的一种复合型导热硅胶垫片,硅胶垫片可以拼接使用,可以用在散热设备不同宽度的间隙内,可以对散热的设备起到保护作用,增加弹性填料的使用寿命,散热间隙与散热孔内的空气对流有利于填充设备的散热。
搜索关键词: 一种 复合型 导热 硅胶 垫片
【主权项】:
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