[实用新型]一种银耳种植基质打孔装置有效
| 申请号： | 201921649002.8 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210808571U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 闫俊霖;叶小金;张建平;吴振亚;魏玉浩;闫泰光 | 申请（专利权）人： | 通江古林银耳有限公司 |
| 主分类号： | A01G18/55 | 分类号： | A01G18/55 |
| 代理公司： | 成都知集市专利代理事务所(普通合伙) 51236 | 代理人： | 侯坤 |
| 地址： | 636000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种银耳种植基质打孔装置，包括钻机，钻机下方设置有用于放置种植基质的安装件，安装件包括安装板和设置在安装板上的滚轮，安装板上设置有用于对种植基质位置进行限定的固定件。在打孔时，操作人员将种植基质放置在安装件上，随后推动安装板使种植基质移动，方便操作人员对种植基质的各个位置进行打孔，滚轮的设置方便操作人员的推动，减少操作人员在移动种植基质时的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银耳 种植 基质 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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