[实用新型]一种全自动引线键合机的线夹系统有效
| 申请号： | 201921650679.3 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210378982U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陈文;张承军 | 申请（专利权）人： | 宁波尚进自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K37/00 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 郭扬部 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市鄞州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种全自动引线键合机的线夹系统，属于全自动引线键合机零部件技术领域。它解决了现有的线夹装置相对于劈刀不具有独立的Z向运动的问题。本实用新型是一种全自动引线键合机的线夹系统包括基座、线夹座、线夹、驱动机构以及弹性组件。其中，通过线夹与劈刀之间的相对运动，使得线夹系统在完成第二焊点时，出线端与劈刀之间预留的金属线可直接通过线夹的独立摆动实现，从而有效控制该预留金属线的长度，其次，该线夹系统在刚完成第二焊点时，线夹处于闭合状态，降低了穿过线夹的金属线对第二焊点的影响，保证了第二焊点的牢固性，避免第一焊点与第二焊点之间的金属线发生飞线的情况，提高了全自动引线键合机的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 引线 键合机 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
