[实用新型]一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置有效
| 申请号： | 201921653074.X | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210349801U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 曹建伟;朱亮;卢嘉彬;周永刚;刘文涛;高红刚;刘小琴;周锋 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/02 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是涉及硅片分离机构技术领域，具体为一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置。包括底板；还包括陶瓷盘转台单元；底板前端底部通过连接杆与气缸相连，气缸底部连接第一铰链支架，底板后端底部连接第二铰链支架；陶瓷盘转台单元设于底板上端面中心，陶瓷盘转台单元两侧设有多组滚筒，底板上端面后侧边上设有标记检测传感器，标记检测传感器与陶瓷盘转台单元信号连接。本实用新型可进行陶瓷盘机械化自动上下料，提高了效率，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 陶瓷 分离 工作台 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
