[实用新型]一种量子点LED封装结构有效
| 申请号： | 201921655468.9 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN211045467U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 倪玉霞 | 申请（专利权）人： | 徐州九龙电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 李延峰 |
| 地址： | 221000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量子点LED封装结构，涉及到LED封装技术领域，该量子点LED封装结构，包括陶瓷支架，所述陶瓷支架的内表面底部固定连接有金属支板，所述金属支板的顶部固定连接有LED芯片，所述金属支板顶部两端均固定连接有第一导热硅胶层，所述金属支板的顶部两端均固定连接有绝缘支板，所述绝缘支板的内部固定连接有绝缘隔板，所述绝缘支板的顶部固定连接有第二导热硅胶层。本实用新型通过金属支板可以保证LED芯片的正常使用，通过第一导热硅胶层起到了绝缘的效果，同时还能加快LED芯片的散热速度，防止LED芯片的热量过高造成损坏，通过绝缘支板可以保证LED芯片和量子点层的安装空间，方便LED芯片和量子点层的安装使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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