[实用新型]无防腐剂添加的退热贴有效
| 申请号： | 201921657807.7 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN211187759U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 宋天春;陈枧根;陈发平 | 申请（专利权）人： | 杭州金花医药生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A61F7/02 | 分类号： | A61F7/02 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 方仕杰 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了无防腐剂添加的退热贴，包括使用部、内包装部以及外包装部，所述使用部包括防粘层、水凝胶层以及亲水层，所述水凝胶层设于防粘层与亲水层之间，所述使用部设置于内包装部内，所述内包装部密封设置，所述使用部以及内包装部均由耐121℃及以上高温的材料制成。将使用部装进包装部，然后将包装部密封，整体进行高压湿热灭菌。位于包装部内的微生物被灭活且因包装部密封设置，没有新的微生物进入包装部内，因此本实用新型退热贴在无添加防腐剂的情况下仍能保存较长时间。 | ||
| 搜索关键词： | 防腐剂 添加 退热 | ||
【主权项】：
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