[实用新型]一种封装器件无损引脚裁剪装置有效
| 申请号： | 201921657958.2 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN211915333U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 陆乐;陈梁;崔洪波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 严海晨 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装器件无损引脚裁剪装置，其结构包括三大部分：①基座：底座、轴承支架组成、下剥肋刀片；②复合铡刀：刀柄、上剥肋刀片、加力杆、销钉、推力轴承；③弹性限位压块装置：导轨支架、滑块支架、导轨滑块组、限位压块、高副导轨、弹性元件。将所需裁剪器件放置于工作区，拨动连杆，弹性限位压块将需保留的引脚区域压住，弹性限位压块受内置弹簧过载保护，继续给加力杆施力并不会对引脚造成损伤，铡刀在加力杆作用下转动，完成对器件引脚的裁剪。优点：实现对元器件引脚无损裁剪，确保产品高可靠性和一致性，显著提升生产效率。结构简单，引脚裁剪长度可调，适用于研发及小批量生产，特别适用于引脚根部应力敏感的陶瓷封装器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 器件 无损 引脚 裁剪 装置 | ||
【主权项】：
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