[实用新型]一种导筒钻孔用上料装置有效
| 申请号： | 201921658332.3 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210702707U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 向祖玲;曹明燕 | 申请（专利权）人： | 重庆蒲洋机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00;B23Q7/06;B23Q7/08 |
| 代理公司： | 重庆福汇道专利代理事务所(普通合伙) 50254 | 代理人： | 杨进 |
| 地址： | 401127 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导筒钻孔用上料装置，包括落料滑道，所述落料滑道倾斜设置，在落料滑道的两侧具有限位挡板；接料组件，所述接料组件包括一升降气缸，所述升降气缸中部固定有一用以和机床固定连接的定位板，所述升降气缸的底部固定有一立柱，所述立柱底部固定有一落料仓，所述落料仓包括一顶板，所述顶板底部连接有一侧板，所述侧板底部通过一扭簧铰接连接有一翻动板。该上料装置结构简单，能够快速的的将导筒定位在落料仓中，并通过落料仓快速的将导筒固定在机床的夹头上。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种导筒钻孔用上料装置，该上料装置结构简单，能够快速的的将导筒定位在落料仓中，并通过落料仓快速的将导筒固定在机床的夹头上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钻孔 用上 装置 | ||
【主权项】：
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