[实用新型]太阳能组件隐性缺陷检测装置有效
申请号: | 201921658505.1 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210272305U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 陶元福;施超;周紫春 | 申请(专利权)人: | 无锡宏福宝科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 刘刚 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了太阳能组件隐性缺陷检测装置,包括底板,所述底板的顶面固定安装有固定臂,所述固定臂的一侧安装有轴承,所述固定臂通过轴承转动连接有主支撑轴,所述主支撑轴的表面固定安装有检测承托板。通过拉动把手即可通过活动夹板拉动连接滑杆,再将待检测的太阳能组件工件置于固定夹板和活动夹板之间,使固定夹板和活动夹板通过第一夹持垫和第二夹持垫对太阳能组件工件进行夹持即可固定,扳动检测承托板即可使其连带夹持的太阳能组件进行多角度翻转,从而达到了便于对太阳能组件进行灵活快速地进行预固定和调整位置的效果,实现了便于操作人员使用检测设备或目力观测检查的目标,使用起来更加方便。 | ||
搜索关键词: | 太阳能 组件 隐性 缺陷 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造