[实用新型]一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，包括底座，底座的上方设置有进料管道，进料管道的一端固定连接有第一模具，第一模具的一侧设置有第二模具，第一模具一侧的四个边角处均固定连接有限位杆，第一模具的正面和背面均固定连接有连接块，连接块的一侧固定连接有固定杆，第二模具的正面和背面均固定连接有固定板，固定杆的一端转动连接有转块，固定板的中部开设有与转块相配合的通槽。本实用新型利用固定杆和转块相配合的设置方式，通过转块的限位作用便可将固定杆和固定板的相对为此进行固定，进而实现第一模具与第二模具之间的固定，实用性较高，减少工作人员在第一模具与第二模具之间固定上浪费的时间。