[实用新型]一种陶瓷基材加银浆RFID天线的陶瓷电子标签设备有效

专利信息
申请号: 201921659136.8 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN210627247U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 陶国华;孙宇峰 申请(专利权)人: 上海华苑电子有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201114 上海市闵行区浦江*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及射频识别设备技术领域,且公开了一种陶瓷基材加银浆RFID天线的陶瓷电子标签设备,包括下腔,所述下腔的内腔固定安装有下导柱,所述下导柱的顶面固定安装有下压板,所述下导柱和下压板的中间固定安装有减震弹簧,所述下腔的前后两面固定安装有两个夹紧块,所述下腔的右面固定安装有固定板。本实用新型通过在下腔的内腔底面和下压板之间固定安装减震弹簧,并且在上腔的内腔左面与上压板之间安装减震弹簧,陶瓷电子标签安装在下压板的上压板之间时,当装置受到撞击时,通过减震弹簧对安装在下压板和上压板之间的陶瓷电子标签进行减震,减少了陶瓷电子标签受到撞击后的损坏,增加了使用寿命。
搜索关键词: 一种 陶瓷 基材 加银浆 rfid 天线 电子标签 设备
【主权项】:
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