[实用新型]一种晶棒叠加切片无痕治具有效

专利信息
申请号: 201921661377.6 申请日: 2019-10-07
公开(公告)号: CN210850884U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 耿靳财;王刚;徐越;祁奇 申请(专利权)人: 青云志能源科技(苏州)有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 代理人: 徐伟华
地址: 215222 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶棒叠加切片无痕治具,其包括:固定座、竖板、软套和导向套,所述竖板垂直设置在固定座上,所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔,所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔,所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中,所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点,所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。本实用新型所述的晶棒叠加切片无痕治具,安装在电火花切割设备内的移动平台上,可以同时安装多排晶棒,提升切割效率,而且晶棒外圆通过导向套保持水平,利用半球形凸点的弹性挤压避免晶棒扭转问题,大大提升了切割时的稳定性,而且避免在晶棒表面造成压痕,提升了成品率。
搜索关键词: 一种 叠加 切片 无痕治具
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