[实用新型]一种双气缸气动压合芯片测试治具有效

专利信息
申请号: 201921663664.0 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN210835001U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 薛浩 申请(专利权)人: 深圳市涌固精密治具有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种双气缸气动压合芯片测试治具,包括底盒座、龙门架、预压气动压合装置、假手指气动压合装置及治具夹盘装置,所述龙门架设于底盒座上,所述预压气动压合装置及假手指气动压合装置分别设于龙门架顶部,所述治具夹盘装置设于假手指气动压合装置的底部;所述假手指气动压合装置包括第一固定板、第一气缸、上模板、若干假手指固定块、两第一导轨及两第一滑块。本实用新型的假手指气动压合装置上设有多个假手指固定块,通过第一气缸的气动作用,可自动的对芯片同时进行多项垂直压合测试,提高测试效率;预压气动压合装置可对测试产品进行压合固定,提高测试的精确度;具有操作简单、测试精准,测试效率高等有益效果。
搜索关键词: 一种 气缸 气动 芯片 测试
【主权项】:
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