[实用新型]一种膏药贴切割设备有效
| 申请号： | 201921664936.9 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN211053836U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李一民 | 申请（专利权）人： | 湖南德禧医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/06 | 分类号： | B26D7/06;B26D1/06;B26D1/03;B26D7/26;B26D7/27 |
| 代理公司： | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 415000 湖南省常德市武陵区经济*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种膏药贴切割设备，属于膏药片生产技术领域，包括输送架、输送组件、切割组件、移动组件和压平组件，所述输送架呈竖直设置，所述输送组件设置在输送架上，所述移动组件设置在输送架的顶部，所述切割组件包括两侧切割件和纵向切割件，所述两侧切割件设置在输送架的顶部，所述纵向切割件设置在输送架的顶部，所述纵向切割件上设有固定组件，所述压平组件设置在输送架的输出端。本实用新型通过两个移动气缸的输出端向下移动带动滑动块在两个移动槽内移动，两个滑动块移动带动压平辊向下移动，压平辊向下移动对膏药贴进行压平作业，将膏药贴切割时产生的不平和翘起的地方进行压平作业，在压平后有利于后续对膏药贴的包装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膏药 贴切 设备 | ||
【主权项】：
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