[实用新型]一种半导体芯片有效
| 申请号： | 201921666984.1 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210805761U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 谢云云;闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎华 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片，包括塑脂、基板和半导体管芯，所述基板内安装有引线框架，所述引线框架内安装有金线，所述半导体管芯安装固定在基板，半导体管芯内嵌入固定有导线，且导线与引线框架内安装金线电连接，半导体管芯内安装有假连接垫，假连接垫与引线框架一一对应，基板的后端面开设有外电性节点，且外电性节点内均匀点焊有导针，半导体管芯和基板的外表面采用塑脂材质封装，且半导体管芯和基板与塑脂材质均采用电镀封装，半导体管芯为逻辑管芯，且半导体管芯为高带宽存储器。本实用新型具备节省半导体封装测试的进口原料成本及时间成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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