[实用新型]一种载带承载元器件封膜装置有效

专利信息
申请号: 201921668562.8 申请日: 2019-10-08
公开(公告)号: CN210971778U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 唐玉春;杨超 申请(专利权)人: 无锡发润电子科技有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B15/04
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 刘红阳
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种载带承载元器件封膜装置,包括封膜盘、支撑板、导向轮、气缸、压膜轮和支撑架,封膜盘通过支撑轴与支撑板连接,封膜盘的一侧设有导向轮,导向轮通过轮轴与支撑板连接,支撑板的一侧设有支撑架,支撑架的上端设有气缸,支撑架的下方设有压膜轮,压膜轮的两端设有压轮轴,气缸的下端连有位于支撑架下方的压杆,压杆两端设有第一连接杆,第一连接杆与压轮轴转动连接,压膜轮的中部设有压膜套,压膜套内设有加热丝。通过阻尼轮保证封膜速度适中,确保速度均匀,防止损伤载带,提高了封膜的安全性,解决了现有封膜出现开缝的问题。
搜索关键词: 一种 承载 元器件 装置
【主权项】:
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