[实用新型]一种用于正凹蚀印制电路板的感温线组件有效

专利信息
申请号: 201921671216.5 申请日: 2019-10-08
公开(公告)号: CN211210040U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 冯涛;胡伦洪;李超谋;周倩 申请(专利权)人: 广合科技(广州)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;G01K7/00;G01K1/08
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 杨树民
地址: 510700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种用于正凹蚀印制电路板的感温线组件,包括安装于电路板上的基板,感温线横跨基板设置且一端部凸出基板边缘设置,所述感温线的表面套有感温线胶套,所述感温线胶套包括套设在感温线表层的套线部和自感温线端部向外延伸的冗余部,所述冗余部弯折呈环状设置且其端部密闭贴合于套线部侧壁,所述基板通过设置在其表面的若干卡扣分别将套线部和冗余部固定。可避免感温线与电极接触时受到冰水降温的干扰,同时避免感温线与电路板接触或感温线与机架接触时导致聚热现象,能够测量出等离子腔体内的实际温度形成温度曲线,便于正凹蚀控制。
搜索关键词: 一种 用于 正凹蚀 印制 电路板 感温线 组件
【主权项】:
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