[实用新型]一种半导体陶瓷加热盘有效
申请号: | 201921678407.4 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN210930939U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 许光权;许文豪 | 申请(专利权)人: | 福建省德化县豪鹏陶瓷有限公司 |
主分类号: | A47J36/26 | 分类号: | A47J36/26 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 362500 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体陶瓷加热盘,具体涉及家庭用品领域,包括加热盘体,所述加热盘体的内部设置有空腔,所述空腔的内部固定安装有陶瓷半导体加热片,所述陶瓷半导体加热片的上端固定设置有导热层,所述陶瓷半导体加热片的底端设置有绝热层,所述陶瓷半导体加热片的输入端连接有导线。本实用新型利用陶瓷半导体加热片能够对放置在加热盘体上的饭菜或者汤进行加热,使得饭菜或者汤保持在一定的温度,而且采用陶瓷半导体加热片,能耗较小,绝热层能够避免加热盘体外侧壁发热,避免烫伤用户,与现有技术相比,本实用新型不仅能够为饭菜或者汤进行加热,而且电能消耗较少,方便人们使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 陶瓷 加热 | ||
【主权项】:
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