[实用新型]一种半导体陶瓷加热盘有效

专利信息
申请号: 201921678407.4 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN210930939U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 许光权;许文豪 申请(专利权)人: 福建省德化县豪鹏陶瓷有限公司
主分类号: A47J36/26 分类号: A47J36/26
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 362500 福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种半导体陶瓷加热盘,具体涉及家庭用品领域,包括加热盘体,所述加热盘体的内部设置有空腔,所述空腔的内部固定安装有陶瓷半导体加热片,所述陶瓷半导体加热片的上端固定设置有导热层,所述陶瓷半导体加热片的底端设置有绝热层,所述陶瓷半导体加热片的输入端连接有导线。本实用新型利用陶瓷半导体加热片能够对放置在加热盘体上的饭菜或者汤进行加热,使得饭菜或者汤保持在一定的温度,而且采用陶瓷半导体加热片,能耗较小,绝热层能够避免加热盘体外侧壁发热,避免烫伤用户,与现有技术相比,本实用新型不仅能够为饭菜或者汤进行加热,而且电能消耗较少,方便人们使用。
搜索关键词: 一种 半导体 陶瓷 加热
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省德化县豪鹏陶瓷有限公司,未经福建省德化县豪鹏陶瓷有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921678407.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top