[实用新型]导热结构与电子装置有效
| 申请号： | 201921680723.5 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210781887U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 萧毅豪;王鹤伟 | 申请（专利权）人： | 河南烯力新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚 |
| 地址： | 河南省新乡市高新区新延*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种导热结构与具有该导热结构的电子装置。导热结构包括石墨层、散热层以及金属离子沉积层。石墨层具有表面，散热层设置于石墨层的该表面，且金属离子沉积层设置于散热层远离石墨层的该表面的一侧。本实用新型的导热结构与具有该导热结构的电子装置可具有较高的导热与散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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