[实用新型]一种贴片机有效
| 申请号： | 201921681089.7 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN211045376U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李文杰;谢镐泽;刘东成;张晋 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛世智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片机，其通过设置有压力数据信息获取模块实时获取压力数据信息，并将压力数据信息传输至驱动器中，驱动器根据接收的压力数据信息与设定压力阈值进行对比后输出控制信息至驱动装置，驱动装置控制压力输出模块输出对应的压力；解决了现有技术中贴片机吸嘴的输出压力固定对应于贴片机吸嘴的移动距离，当贴片机吸嘴的实际移动距离与预期的移动距离不一致时，导致贴片机吸嘴输出的压力与预期不一致，从而可能导致损坏晶片或无法对晶片进行拾取定位的技术问题，提供了一种精度高、使用便捷的贴片机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
