[实用新型]一种封头焊缝检测设备有效
申请号: | 201921682499.3 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN211206305U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 叶俊超;程树刚 | 申请(专利权)人: | 重庆日联科技有限公司 |
主分类号: | G01N23/04 | 分类号: | G01N23/04;G01N23/18 |
代理公司: | 重庆德创至道知识产权代理事务所(普通合伙) 50245 | 代理人: | 陈先权 |
地址: | 400700 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封头焊缝检测设备,包括铅房,以及设置于铅房内的射线源和成像器,其特征在于:所述铅房中还包括托举工件的托举架,所述托举架包括相对设置的第一托举架、第二托举架,所述第一托举架、第二托举架相对侧设置有滚轮作为支承点用于托举工件,并由滚轮带动工件绕轴线转动直至工件的焊缝在底面的投影线为左右延伸的直线;所述第一托举架、第二托举架两端分别定位在所述铅房两端的导轨上,并可沿导轨水平移动。本实用新型的有益效果包括:增加了射线检测设备的适用性,可以适应不同尺寸,不同焊缝情况的封头焊缝检测,极大的节约了新设备开发的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊缝 检测 设备 | ||
【主权项】:
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