[实用新型]一种立柱导轨焊接平台有效
申请号: | 201921684770.7 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN211516507U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 朱惠娥;姜海平 | 申请(专利权)人: | 意欧斯智能科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 | 代理人: | 韩洪 |
地址: | 314300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种立柱导轨焊接平台,包括支撑平台、以及沿支撑平台长度方向上间隔设置的若干个限位机构,所述限位机构包括支撑底板、调节垫块、活动限位座、固定限位座、调整板、压紧组件和调整块,所述支撑底板的底部通过调节垫块安装于支撑平台上,所述活动限位座的两侧壁上固定安装有调整板,所述固定限位座固定安装于支撑底板的一端,所述支撑底板的另一端设有第一调节安装孔,所述调整板通过紧固件安装在支撑底板上,所述活动限位座、固定限位座的顶部分别可转动的安装有压紧组件。能够保证立柱与导轨焊接时的变形在技术要求范围之内,从而保证立柱上的导轨跟导轮之间的间隙误差,保证载货台的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 立柱 导轨 焊接 平台 | ||
【主权项】:
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