[实用新型]一种立柱导轨焊接平台有效

专利信息
申请号: 201921684770.7 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN211516507U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 朱惠娥;姜海平 申请(专利权)人: 意欧斯智能科技股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 代理人: 韩洪
地址: 314300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提出了一种立柱导轨焊接平台,包括支撑平台、以及沿支撑平台长度方向上间隔设置的若干个限位机构,所述限位机构包括支撑底板、调节垫块、活动限位座、固定限位座、调整板、压紧组件和调整块,所述支撑底板的底部通过调节垫块安装于支撑平台上,所述活动限位座的两侧壁上固定安装有调整板,所述固定限位座固定安装于支撑底板的一端,所述支撑底板的另一端设有第一调节安装孔,所述调整板通过紧固件安装在支撑底板上,所述活动限位座、固定限位座的顶部分别可转动的安装有压紧组件。能够保证立柱与导轨焊接时的变形在技术要求范围之内,从而保证立柱上的导轨跟导轮之间的间隙误差,保证载货台的稳定性。
搜索关键词: 一种 立柱 导轨 焊接 平台
【主权项】:
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