[实用新型]一种半导体塑料件加工用接料装置有效

专利信息
申请号: 201921688184.X 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN210701265U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 孟伟斌;张婷;陈丙刚;王潘 申请(专利权)人: 无锡佳与阳精密机械有限公司
主分类号: B07C5/36 分类号: B07C5/36;B07C5/38;B07C5/00;B07C5/28
代理公司: 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 代理人: 张天翔
地址: 214029 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种半导体塑料件加工用接料装置,涉及半导体加工设备领域,针对现有的堆放在收集箱内杂乱无章的问题,现提出如下方案,其包括顶座,所述顶座底部表面设有驱动机构,所述驱动机构底部均匀设有移动座,所述驱动机构外侧设有检测机构,所述检测机构底部设有固定板,所述固定板表面设有电子秤,所述固定板一侧设有底板,所述底板顶部设有接料装置。通过设有底板和接料装置,电动推杆可以将其表面的承接板推动至相应的插孔内,由底向上可以依次进行半导体塑料件的承接,避免半导体塑料件杂乱无章,收料完成后将安装板由固定底板内拔出,通过拉环可以安装板移动并更换,设备能够持续进行接料,不会影响设备的运行。
搜索关键词: 一种 半导体 塑料件 工用 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡佳与阳精密机械有限公司,未经无锡佳与阳精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921688184.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top