[实用新型]一种改善键盘框架倒C角加工的夹治具有效
| 申请号： | 201921688298.4 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210966700U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 梁学超 | 申请（专利权）人： | 广泰精密冲压（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B21D43/00 | 分类号： | B21D43/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 胡昌国 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种改善键盘框架倒C角加工的夹治具，包括底座和压板，所述底座上开设有放置凹槽，所述放置凹槽的四周设置有抵紧机构，所述压板配置在底座上方，用于压紧待加工的键盘框架；本实用新型通过抵紧机构在X、Y方向抵紧待加工的键盘框架，同时通过压板在Z方向压紧键盘框架，避免在冲压过程中键盘框架发生移动，保证了加工的质量，提高了加工的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 键盘 框架 加工 夹治具 | ||
【主权项】：
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