[实用新型]智能手机壳有效
| 申请号： | 201921693314.9 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210724939U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 水沼隆贤;田中聪;上田英树;山本靖久;板桥明子 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型能够实现对于连接的稳定性而言鲁棒性高的毫米波段通信。智能手机壳能够相对于智能手机拆装，并具备一个以上用于进行毫米波段通信的通信电路的毫米波段通信用天线。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 机壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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