[实用新型]晶圆的研磨装置有效
| 申请号： | 201921695878.6 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN211681559U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 大内秀之 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B27/00;B24B53/017;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 洪秀川 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够提高吞吐量并能够小型化的晶圆的研磨装置。头清洗部(7)设置在晶圆交接区域(5)的下方，具备：从装载/卸载区域(4)向晶圆交接区域(5)搬运晶圆(W)的、在装载/卸载区域(4)与晶圆交接区域(5)之间进行往复移动的装载板；从晶圆交接区域(5)向装载/卸载区域(4)搬运晶圆(W)的、在装载/卸载区域(4)与晶圆交接区域(5)之间进行往复移动的卸载板(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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