[实用新型]一种适用于紫外LED的无机封装结构有效
申请号: | 201921698345.3 | 申请日: | 2019-10-11 |
公开(公告)号: | CN210668420U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 裴飞飞 | 申请(专利权)人: | 山西中科潞安半导体技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 046000 山西省长*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型涉及紫外LED技术领域,尤其是一种一种适用于紫外LED的无机封装结构,包括支架,所述支架内开设置有空腔,且空腔呈长方体,所述支架外侧内壁上固定连接有散热管,所述散热管贯穿支架延伸至空腔内,所述散热管位于支架外的部分等距离固定连接有多个散热片,所述空腔底壁的中部位置固定安装有紫外LED灯,所述空腔上方设置有开设在支架上的台阶,所述台阶表面涂抹有第一焊料层,所述第一焊料层上固定焊接有石英盖板,所述石英盖板的外侧套设有回型盖,所述回型盖四周的下端位置焊接有第二焊料层,所述第二焊料层下端与支架相焊接。本实用新型具有便于对LED灯进行散热,有利于延长其使用寿命的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 紫外 led 无机 封装 结构 | ||
【主权项】:
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