[实用新型]带排线的膜内电子电路结构体有效

专利信息
申请号: 201921698390.9 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN210579465U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 何不同;谢冠瑶 申请(专利权)人: 深圳市恒翊科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/03;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了两种带排线的膜内电子电路结构体。第一种结构体包括膜片、导电线路、至少一个电子元器件、导电接触垫、第一绝缘保护层及第一注塑层。膜片划分为主电路区和排线区,排线区由主电路区向一方向延伸出。导电线路印刷在主电路区和排线区上。电子元器件装贴在主电路区的导电线路上。导电接触垫印刷在排线区的导电线路末端。第一绝缘保护层避开导电接触垫印刷在主电路区的导电线路和排线区的导电线路上。第一注塑层覆盖在主电路区的第一绝缘保护层上。第二种结构体包括膜片、导电线路、至少一个电子元器件、连接器、第一绝缘保护层、第一注塑层及第二注塑层。排线和集成电路板合为一体,不可拆分,具防潮、耐候性强、抗冲击能力强优点。
搜索关键词: 排线 电子电路 结构
【主权项】:
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