[实用新型]一种半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201921699643.4 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210379765U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 廖伟春 | 申请（专利权）人： | 深圳市彩立德照明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器封装结构，包括激光芯片、用于固定激光芯片的支架、以及反射镜，反射镜用于改变激光芯片所发射光束的前进方向；反射镜有间距地设置于激光芯片的侧面，反射镜的底部与支架固定连接；激光芯片为边射型激光芯片，其底部与支架固定连接，当激光芯片通电激励后，激光束由相对反射镜的一侧射出，激光束经反射镜反射后向支架的外部射出，即将侧发激光束改变为正发式激光，达到类似垂直腔面发射激光器的效果；激光芯片通过散热板与支架固定，提高了散热效率，进而可以设计输出功率更高的激光器，并减缓器件老化、提高激光器寿命；另外相比TO管封装方式，本实用新型的封装结构为表面贴式的封装，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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