[实用新型]一种用于蓝莓种植的挖坑打孔装置有效

专利信息
申请号: 201921700277.X 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN210745958U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 顾立新 申请(专利权)人: 云南金沃科技有限公司
主分类号: A01C5/02 分类号: A01C5/02
代理公司: 昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53205 代理人: 李孝明
地址: 675000 云南省楚雄彝族*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型公开了一种用于蓝莓种植的挖坑打孔装置,包括握把、连接杆以及钻头;所述握把、连接杆以及钻头依次可拆卸固定连接;所述钻头包括钻体本身、钻体盖以及叶片;所述钻体本身为空心椎体状,其顶端设有钻体盖;所述钻体本身上焊接有多片叶片;所述叶片呈螺旋状设计,叶片靠近钻体盖的一端为叶片始端,靠近钻体本身的底端一端为叶片末端,由叶片始端至叶片末端的宽度呈逐渐减小状;所述叶片末端距离钻体本身的底端有一段间距。本实用新型结构设计紧凑,占用体积小,操作使用方便;使用时,作业人员握持住握把,向下使劲并且旋转,通过单手即可在起好的垄上快速钻出所需要的蓝莓种植孔,作业劳动强度低,作业效率高。
搜索关键词: 一种 用于 蓝莓 种植 挖坑 打孔 装置
【主权项】:
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