[实用新型]LED封装结构和发光装置有效
| 申请号： | 201921700706.3 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN210379108U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陈建兴 | 申请（专利权）人： | 并日电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区光明街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构和发光装置，该LED封装结构包括基板和设于基板上的多个发光芯片，所述LED封装结构还包括一个连体透镜，所述连体透镜包括相互连成一体的多个凸透体，每个凸透体分别对应覆于一个发光芯片上，每个发光芯片分别通过对应的一个凸透体调整出射光角度。该结构采用一体互连的多个凸透体，每个凸透体对应一个发光芯片，避免芯片紧密而死，有效地避免芯片发热过于集中，有利于热量散发，提高发光可靠性和有效性，延长使用寿命。而且每个芯片对应一个凸透体单独取光，取光效果好，光出射距离更远，光学性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于并日电子科技（深圳）有限公司，未经并日电子科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921700706.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
