[实用新型]硅胶用切料装置有效

专利信息
申请号: 201921704143.5 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN211640018U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 雷胜利;吴志钢;李慧芳;张亚利;侯苏娅 申请(专利权)人: 重庆精渝田科技有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D7/01;B26D7/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402560 重庆市铜梁区*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种硅胶用切料装置,包括支架,在支架上固定有加工平台,在加工平台上设置有传送结构,在支架上固定有支撑架,在支撑架上设置有切料结构,在加工平台的中部设置有切料底板,传送结构包括前部传送带和后部传送带,切料结构包括升降气缸,固定在升降气缸的活塞轴上的切刀安装座,在切刀安装座的底面固定有切料刀具,在切刀安装座的底面设置有定位圆孔,在定位圆孔内设置有定位抵杆,在定位抵杆与定位圆孔的顶壁之间固定有缓冲弹簧。本实用新型的结构设置合理,其设置有定位抵杆配合缓冲弹簧,在切刀安装座向下切料时可以通过定位抵杆进行定位,有利于提高切料的精度与切料的效率,适用性强且实用性好。
搜索关键词: 硅胶 用切料 装置
【主权项】:
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