[实用新型]一种石英舟自动上下片装置有效
申请号: | 201921706491.6 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN211125610U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 畅家盛 | 申请(专利权)人: | 连云港国伦石英制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 杜丽丽 |
地址: | 222000 江苏省连云*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种石英舟自动上下片装置,包括支撑柱,支撑柱设置有四个,四个支撑柱的顶端共同固定连接有顶板,顶板的上方设置有液压缸,顶板的上表面开设有移动槽,液压缸的输出端延伸至顶板的下方,液压缸的输出端固定连接有保护壳,保护壳的底部固定连接有夹持框,本实用新型所达到的有益效果是:第一夹片和第二夹片能够同时紧紧夹持多个硅片,实现自动夹取,夹持框能够稳定的朝放置有承载盒的一端滑动,在移动过程中不会出现滑动和抖动,避免在转移硅片的过程中,硅片从夹持框内脱落,能够将夹持的硅片放置在承载槽内,自动上下片的效率高,转移稳定,能够提高产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 自动 下片 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造