[实用新型]沉陷桥头搭板软弱地基加固及搭板顶升修复系统有效

专利信息
申请号: 201921706875.8 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN210946334U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 郝志 申请(专利权)人: 河南丹纳特地基基础工程有限公司
主分类号: E01C3/00 分类号: E01C3/00;E01C3/04
代理公司: 郑州豫乾知识产权代理事务所(普通合伙) 41161 代理人: 李保平
地址: 450000 河南省郑州市中原*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及沉陷桥头搭板软弱地基加固及搭板顶升修复系统,使用高聚物注浆顶升层作为沉陷桥头搭板顶升修复结构,高聚物挤土桩作为沉陷桥头搭板软弱地基加固修复结构,能够通过高聚物挤土桩挤压软弱地基,使软弱地基土壤变的更密实,增加地基整体承载能力,同时,高聚物挤土桩与地基土壤之间的摩擦力,进一步增大了软弱地基承载能力,从根本上解决软弱地基的带来的沉降隐患。高聚物注浆顶升层作为沉陷桥头搭板顶升修复结构,不但能够有效的填充沉陷桥头搭板垫层底部脱空还能起到防水和顶升沉陷桥头搭板的作用;高聚物挤土桩与高聚物注浆顶升层构成沉陷桥头搭板软弱地基加固及搭板顶升修复结构,根据高聚物快速凝固的特性,本实用新型具有施工方便快捷,无需养生,节能环保,材料耐久等特性,具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 沉陷 桥头 软弱 地基 加固 搭板顶升 修复 系统
【主权项】:
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