[实用新型]一种具有散热功能的电子技术用电路板有效
| 申请号： | 201921708185.6 | 申请日： | 2019-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN211090112U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 刘娟 | 申请（专利权）人： | 刘娟 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516003 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有散热功能的电子技术用电路板，该结构简单，方便使用，散热效果好且防护效果好的电路板；包括：电路板主体、导热胶、上散热片、导热垫片、下散热片、发热元件、散热孔；所述电路板主体上设置有若干发热元件及散热孔，且发热元件通过焊接方式与电路板主体相连接；所述电路板主体的上方设置有上散热片，且上散热片通过导热胶与发热元件相连接；所述电路板主体的下方设置有下散热片，且下散热片通过导热垫片与电路板主体的底面相连接；通过对一种具有散热功能的电子技术用电路板的改进，具有结构简单，方便使用，散热效果好，防护效果好的优点，从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 电子技术 用电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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