[实用新型]一种硅片粘性测试装置有效
| 申请号： | 201921709244.1 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN210467770U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 刘国富;蒋罕琦 | 申请（专利权）人： | 扬州国宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 黄启兵 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种硅片粘性测试装置。包括托盘、紧固机构和若干固定机构，固定机构设置在托盘任一面，固定机构用于将待测试硅片固定在托盘上，紧固机构设置在托盘另一面，紧固机构用于将托盘紧固在测试用的行星锅上。用于解决硅片在测试装置中不能较好快速安装且易损坏硅片的问题。本实用新型通过简单托盘装置承载待测硅片，装置整体成本低廉，结构简单，加工方便，同时减少硅片损耗，简化测试流程，便于广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 粘性 测试 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
